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일자 | 2018-09-19 |
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2년간 한밭대학교와 연구마을 사업으로 개발한 대전방지용 및 전자파차폐용 옻칠도료를 개발완료했습니다.
그간의 타 전자파차폐재료와 대전방지용 도료와는 차별화된 특성을 갖고 있는 옻칠도료를
획기적인 방법을 발견하여 특허출원했으며, 사용처를 찾고 있는 중입니다.
EMI차폐문제는 미래기술이며,
대전방지용옻칠도료는 옻칠의 다양한 기능성과 정전기방지를 위한 다양한 소재에 적용할 수 있습니다.